Industrial PCB electronics PCB mataas TG170 12 layers ENIG

Ang High Layer PCB (High Layer PCB) ay isang PCB (Printed Circuit Board, printed circuit board) na may higit sa 8 layers. Dahil sa mga pakinabang nito ng multi-layer circuit board, ang mas mataas na density ng circuit ay maaaring makamit sa isang mas maliit na footprint, na nagpapagana ng mas kumplikadong disenyo ng circuit, kaya ito ay napaka-angkop para sa high-speed digital signal processing, microwave radio frequency, modem, high-end server , imbakan ng data at iba pang mga field. Ang mga high-level na circuit board ay karaniwang gawa sa mga high-TG FR4 board o iba pang materyal na substrate na may mataas na pagganap, na maaaring mapanatili ang katatagan ng circuit sa mataas na temperatura, mataas na kahalumigmigan, at mataas na dalas na kapaligiran.

Tungkol sa mga halaga ng TG ng mga materyales na FR4

Ang substrate ng FR-4 ay isang sistema ng epoxy resin, kaya sa mahabang panahon, ang halaga ng Tg ay ang pinakakaraniwang index na ginagamit upang pag-uri-uriin ang grado ng substrate ng FR-4, ay isa rin sa pinakamahalagang tagapagpahiwatig ng pagganap sa pagtutukoy ng IPC-4101, ang Tg halaga ng sistema ng dagta, ay tumutukoy sa materyal mula sa isang medyo matibay o "salamin" estado sa madaling deformed o lamog estado temperatura transition point. Ang pagbabagong thermodynamic na ito ay palaging nababaligtad hangga't hindi nabubulok ang dagta. Nangangahulugan ito na kapag ang isang materyal ay pinainit mula sa temperatura ng silid hanggang sa isang temperatura na mas mataas sa halaga ng Tg, at pagkatapos ay pinalamig sa ibaba ng halaga ng Tg, maaari itong bumalik sa dati nitong matibay na estado na may parehong mga katangian.

Gayunpaman, kapag ang materyal ay pinainit sa isang temperatura na mas mataas kaysa sa halaga ng Tg nito, maaaring magdulot ng hindi maibabalik na mga pagbabago sa estado ng phase. Ang epekto ng temperatura na ito ay may malaking kinalaman sa uri ng materyal, at gayundin sa thermal decomposition ng dagta. Sa pangkalahatan, mas mataas ang Tg ng substrate, mas mataas ang pagiging maaasahan ng materyal. Kung ang proseso ng welding na walang lead ay pinagtibay, dapat ding isaalang-alang ang thermal decomposition temperature (Td) ng substrate. Kasama sa iba pang mahahalagang tagapagpahiwatig ng pagganap ang thermal expansion coefficient (CTE), pagsipsip ng tubig, mga katangian ng pagdirikit ng materyal, at karaniwang ginagamit na mga pagsubok sa oras ng layering gaya ng mga pagsubok sa T260 at T288.

Ang pinaka-halatang pagkakaiba sa pagitan ng mga materyales ng FR-4 ay ang halaga ng Tg. Ayon sa temperatura ng Tg, ang FR-4 PCB ay karaniwang nahahati sa mababang Tg, medium Tg at mataas na Tg plate. Sa industriya, ang FR-4 na may Tg sa paligid ng 135 ℃ ay karaniwang inuri bilang mababang Tg PCB; Ang FR-4 sa humigit-kumulang 150 ℃ ay na-convert sa medium Tg PCB. Ang FR-4 na may Tg sa paligid ng 170 ℃ ay inuri bilang mataas na Tg PCB. Kung maraming oras ng pagpindot, o mga layer ng PCB (higit sa 14 na layer), o mataas na temperatura ng welding (≥230 ℃), o mataas na temperatura ng pagtatrabaho (higit sa 100 ℃), o mataas na welding thermal stress (tulad ng wave soldering), mataas na Tg PCB ang dapat piliin.