Custom na 2-layer na PTFE PCB
Produkto detalye:
| Batayang Materyal: | FR4 TG170 |
| Kapal ng PCB: | 1.8+/-10%mm |
| Bilang ng Layer: | 8L |
| Kapal ng tanso: | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Paggamot sa Ibabaw: | ENIG 2U” |
| Solder Mask: | Makintab na berde |
| Silkscreen: | Puti |
| Espesyal na Proseso | Inilibing at Bulag vias |
Mga FAQ
Ang PTFE ay isang synthetic thermoplastic fluoropolymer at ito ang pangalawa sa pinakakaraniwang ginagamit na PCB laminate material.Nag-aalok ito ng pare-parehong mga katangian ng dielectric sa mas mataas na coefficient expansion kaysa sa karaniwang FR4.
Ang PTFE lubricant ay nagbibigay ng mataas na electrical resistance.Nagbibigay-daan ito upang magamit ito sa mga de-koryenteng kable at circuit board.
Sa mga frequency ng RF at Microwave, ang dielectric constant ng karaniwang FR-4 Material (approx. 4.5) ay kadalasang masyadong mataas, na nagreresulta sa makabuluhang pagkawala ng signal sa panahon ng transmission sa PCB.Sa kabutihang palad, ipinagmamalaki ng mga materyales ng PTFE ang mga dielectric na pare-parehong halaga na kasingbaba ng 3.5 o mas mababa, na ginagawang perpekto ang mga ito para sa pagtagumpayan ang mga limitasyon ng high-speed ng FR-4.
Ang simpleng sagot ay pareho sila: Ang Teflon™ ay isang brand name para sa PTFE (Polytetrafluoroethylene) at isang trademark na brand name na ginagamit ng kumpanya ng Du Pont at mga subsidiary na kumpanya nito (Kinetic na unang nagrehistro ng trademark at Chemours na kasalukuyang nagmamay-ari ito).
Ipinagmamalaki ng mga materyales ng PTFE ang mga dielectric na pare-parehong halaga na kasingbaba ng 3.5 o mas mababa, na ginagawa itong perpekto para sa pagtagumpayan ng mataas na bilis ng mga limitasyon ng FR-4.
Sa pangkalahatan, ang mataas na dalas ay maaaring tukuyin bilang dalas sa itaas ng 1GHz.Sa kasalukuyan, malawakang ginagamit ang materyal ng PTFE sa pagmamanupaktura ng high frequency ng PCB, tinatawag din itong Teflon, na karaniwang nasa itaas ng 5GHz ang frequency.Bukod, ang FR4 o PPO substrate ay maaaring gamitin sa dalas ng produkto sa pagitan ng 1GHz~10GHz.Ang tatlong high frequency substrate na ito ay may mas mababa sa mga pagkakaiba:
Tungkol sa laminate cost ng FR4, PPO at Teflon, ang FR4 ang pinakamura, habang ang Teflon ang pinakamahal.Sa mga tuntunin ng DK, DF, pagsipsip ng tubig at tampok na dalas, ang Teflon ay ang pinakamahusay.Kapag ang mga application ng produkto ay nangangailangan ng dalas na higit sa 10GHz, maaari lamang kaming pumili ng Teflon PCB substrate na gagawin.Ang pagganap ng Teflon ay malayong mas mahusay kaysa sa iba pang mga substrate, Gayunpaman, ang Teflon substrate ay may kawalan ng mataas na gastos at malaking pag-aari na lumalaban sa init.Upang mapabuti ang PTFE stiffness at heat-resisting property function, isang malaking bilang ng SiO2 o fiber glass bilang filling material.Sa kabilang banda, dahil sa molecule inertia ng PTFE material, na hindi madaling pagsamahin sa copper foil, kaya, kailangan nitong gawin ang espesyal na paggamot sa ibabaw sa gilid ng kumbinasyon.Tungkol sa kumbinasyong pang-ibabaw na paggamot, karaniwang gumagamit ng chemical etching sa PTFE surface o plasma etching para dagdagan ang pagkamagaspang sa ibabaw o magdagdag ng isang adhesive film sa pagitan ng PTFE at copper foil, ngunit maaaring maka-impluwensya ang mga ito sa pagganap ng dielectric.
