Custom na 4-layer na Black Soldermask PCB na may BGA

Ang mga BGA (Ball Grid Arrays) ay mga bahagi ng SMD na may mga koneksyon sa ibaba ng bahagi.Ang bawat pin ay binibigyan ng isang solder ball.Ang lahat ng mga koneksyon ay ipinamamahagi sa isang pare-parehong grid o matrix sa bahagi.

Ang mga BGA board ay may mas maraming interconnection kaysa sa mga normal na PCB, na nagbibigay-daan para sa high-density, mas maliit na laki ng mga PCB.Dahil ang mga pin ay nasa ilalim na bahagi ng board, ang mga lead ay mas maikli din, na nagbibigay ng mas mahusay na conductivity at mas mabilis na pagganap ng device.

Ang mga bahagi ng BGA ay may ari-arian kung saan sila ay magsasaayos sa sarili habang ang panghinang ay natunaw at tumitigas na tumutulong sa hindi perpektong pagkakalagay.Ang bahagi ay pagkatapos ay pinainit upang ikonekta ang mga lead sa PCB.Ang isang mount ay maaaring gamitin upang mapanatili ang posisyon ng bahagi kung ang paghihinang ay ginagawa sa pamamagitan ng kamay.

Nag-aalok ang mga pakete ng BGAmas mataas na pin density, mas mababang thermal resistance, at mas mababang inductancekaysa sa iba pang mga uri ng pakete.Nangangahulugan ito ng mas maraming interconnection pin at tumaas na performance sa matataas na bilis kumpara sa dalawahang in-line o flat na pakete.Ang BGA ay hindi walang mga disadvantages nito, bagaman.

Ang mga BGA IC aymahirap suriin dahil sa mga pin na nakatago sa ilalim ng pakete o katawan ng IC.Kaya hindi posible ang visual inspection at mahirap ang de-soldering.Ang BGA IC solder joint na may PCB pad ay madaling kapitan ng flexural stress at fatigue na sanhi ng heating pattern sa reflow soldering process.