Prototype printed circuit boards RED solder mask castellated holes

Ang mga proseso ng plated half hole ay:
1. Iproseso ang kalahating gilid na butas gamit ang double V-shaped cutting tool.

2. Ang pangalawang drill ay nagdaragdag ng mga butas ng gabay sa gilid ng butas, inaalis ang tansong balat nang maaga, binabawasan ang mga burr, at gumagamit ng mga groove cutter sa halip na mga drills upang i-optimize ang bilis at bilis ng pagbaba.

3. Isawsaw ang tanso upang i-electroplate ang substrate, upang ang isang layer ng tanso ay electroplated sa butas na dingding ng bilog na butas sa gilid ng board.

4. Produksyon ng panlabas na layer circuit pagkatapos ng paglalamina, pagkakalantad, at pag-unlad ng substrate sa pagkakasunud-sunod, ang substrate ay sumasailalim sa pangalawang tanso kalupkop at lata kalupkop, upang ang tanso layer sa butas na dingding ng bilog na butas sa gilid ng ang board ay pinalapot at ang tansong layer ay natatakpan ng isang layer ng lata para sa paglaban sa kaagnasan;

5. Half-hole forming gupitin ang bilog na butas sa gilid ng board sa kalahati upang bumuo ng kalahating butas;

6. Sa hakbang ng pag-alis ng pelikula, ang anti-electroplating film na pinindot sa panahon ng proseso ng pagpindot sa pelikula ay tinanggal;

7. Ang pag-ukit sa substrate ay nakaukit, at ang nakalantad na tanso sa panlabas na layer ng substrate ay tinanggal sa pamamagitan ng pag-ukit;

8. Ang pagtanggal ng lata sa substrate ay hinubaran ng lata, upang ang lata sa kalahating butas na dingding ay maalis, at ang tansong layer sa kalahating butas na dingding ay malantad.

9. Pagkatapos mabuo, gumamit ng red tape upang idikit ang mga board ng unit, at alisin ang mga burr sa pamamagitan ng alkaline etching line

10. Pagkatapos ng pangalawang tansong plating at tin plating sa substrate, ang bilog na butas sa gilid ng board ay pinutol sa kalahati upang bumuo ng kalahating butas, dahil ang tansong layer ng butas na pader ay natatakpan ng isang layer ng lata, at ang Ang tansong patong ng pader ng butas ay ganap na buo sa tansong patong ng panlabas na patong ng substrate Koneksyon, na kinasasangkutan ng malakas na puwersa ng pagbubuklod, ay maaaring epektibong pigilan ang patong ng tanso sa dingding ng butas mula sa pagtanggal o pag-warping ng tanso kapag pinuputol;

11. Matapos makumpleto ang pagbuo ng kalahating butas, ang pelikula ay aalisin at pagkatapos ay ukit, upang ang ibabaw ng tanso ay hindi ma-oxidized, epektibong maiwasan ang paglitaw ng natitirang tanso o kahit na maikling circuit, at pagpapabuti ng rate ng ani ng metallized na kalahati -butas na PCB circuit board.